革新 AFM 技術，大樣品檢測性能

l 超高分辨成像

l 高通量成像

優化工作流程，提升用戶體驗

l 預安裝探針

l 頂視和側向雙 CCD 系統

l 智能 FFM - Topography 模式

配件豐富，擴展性強

l 多種配件可選

l 擴展更多功能

創新設計理念,顯著提升縱向和橫向分辨率

l 采用優化的結構設計,有效提升系統剛度并降低熱漂移影響,噪聲水平低于 25 pm。

l 配備優良的 LVDT 位置傳感技術,顯著降低系統噪聲,并保持長期穩定的高分辨測量,減少重復校準需求。

獲得更高的測試效率

l 采用優化的電子和機械帶寬設計,掃描速率較常規大樣品原子力顯微鏡有顯著提升,同時保持了對各類工作模式和配件的兼容性。

l 高速掃描功能不僅縮短了圖像采集時間,還拓展了應用方式。該功能支持在保持高分辨率的前提下進行大范圍樣品檢測,并可通過多區域拼接技術實現更大樣品的完整表征。

工作流程簡化

l 采用預裝式探針設計,簡化探針更換流程。

l 全自動化設置大幅減少人工操作步驟,輕點鼠標即可完成參數優化。

l 配備多角度光學觀察系統,包括側視觀察和高清頂視兩套 CCD 系統,有助于快速定位檢測區域。

操作簡便,易用性高

l 智能化工作流程,自動優化參數設置與數據采集

l 所有操作模式均遵循統一的設計理念，通過自動化流程引導用戶完成配置。系統在技術可行范圍內實現全流程自動化處理，對于必須人工介入的環節,則提供詳盡的操作輔助,確保操作者順利完成操作。

AutoPilot 智能算法,提升操作效率

l AutoPolit 功能專注于優化輕敲模式和新的FFM -Topography 模式的基本成像,其他高級模式也得到了極大簡化。即使是更高級的模式,如導電原子力顯微鏡(CAFM)、開爾文探針顯微鏡 ( KPFM)、壓電力顯微鏡(PFM)和掃描電容顯微鏡(SCM)，現在也無需豐富經驗即可輕松使用。

多點重復性檢測流程自動化

l 自動化測試模塊，支持用戶在預設樣品坐標位置配置差異化掃描方案，適用于工業質量檢測領域(QA/QC),包括晶圓表面沉積/蝕刻工藝的質量監控與表面形貌特征分析。同時支持科研場景下的重復性實驗流程自動化,配合高速掃描技術可擴展至大尺寸樣品的系統性檢測。